AI 與半導體資安將有新突破！ 資策會與DEKRA德凱簽署戰略合作

自去（2024）年資策會已開始與DEKRA德凱進行合作，雙方致力於打造數位信任與安全的生態系。透過此次簽署MOU，展現出雙方合作的深化，從智慧移動安全擴展至 AI 安全與晶片的資安認驗證，提升台灣在全球AI與半導體資安領域的競爭力。

代表資策會簽約的副執行長蕭博仁認為，在AI與半導體資安領域，資策會深知唯有透過國際合作與標準接軌，才能確保台灣產業在全球供應鏈中保持競爭優勢。蕭博仁也提到：「我們很高興能與 DEKRA 德凱集團攜手合作，強化台灣在半導體與AI 領域的資安能力。我們將整合各方優勢，為台灣AI與半導體產業注入新的動能，共同守護資安，創造價值。」

針對推動晶片產業的安全與合規發展項目上，資策會人工智慧研究院（AI院）將協助開發可應用於晶片安全合規性文件評估的AI工具，透過AI模型的導入，能快速分析晶片技術文件與國際標準（如SESIP、Common Criteria等）要求之差異，辨識潛在技術缺漏風險，並生成具一致性與高效率的評估報告。此舉不僅能提升整體檢測作業效率，也有助於降低人為誤差，強化產業對晶片安全性與信賴度的要求，共同致力於透過AI技術建立新一代晶片安全合規文件的評估與驗證工具，協助廠商在產品開發初期即掌握風險，有效縮短產品驗證時程。

此次的合作中，資策會資安科技研究所（資安所）亦扮演重要的角色，資安所所長李榮三指出，資安所是國內唯一具備晶片安全測試能力的實驗室，擁有豐富的晶片安全開發經驗；而DEKRA則在國際上具有深厚的晶片安全輔導與檢測方面背景。未來將共同著力於技術創新與專業培訓，建立更加安全的半導體生態系統，並共同提升台灣晶片安全技術，強化台灣在全球晶片供應鏈中的戰略地位，共同打造台灣晶片安全的未來。

DEKRA 德凱集團全球網路安全總監 Rubén Lirio 強調：「隨著AI與半導體技術的快速發展，使得確保這些創新技術的安全性和可靠性變得比以往更加重要。此次合作將使我們能夠為 AI 晶片及系統建立專門的資安測試與認驗證框架，確保符合最高的國際標準，滿足全球市場需求。」

安華聯網總經理洪光鈞補充：「隨著資安威脅日益增加，人才培育已成為關鍵要務。我們將透過完整的培訓計畫，強化產業資安韌性，並確保企業能夠應對未來挑戰。」此次合作不僅強化台灣在AI 與半導體領域的競爭力，也為全球科技產業的安全與創新樹立新標竿，確保產業在快速發展的同時維持更高的資安標準。