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研討會
11.Aug.2025
晶片安全設計與檢測技術推廣講座 - 高雄場
【線上會議】與【實體講座】同步進行
活動日期 :2025年8月22日 (五)
活動時間 :14:00-17:00 (13:30開始報到)
活動地點 :高雄商務會議中心 十全廳(高雄市前鎮區中山二路5號4樓) 及 線上會議
將從國際晶片安全發展趨勢、晶片安全的威脅與相關安全基礎及國際知名晶片資安認證介紹等,提供產業界全方位的晶片安全知識與實務經驗,期望透過各項專業講座,提升國內晶片產業的安全設計能力與認知,進而強化整體晶片資訊安全防護水準。
講座大綱
A. 晶片資安介紹
(1)國際發展趨勢
(2)晶片安全的威脅與相關安全基礎
(3)確保IC產業晶片軟體安全合規:SESIP國際晶片資安檢測
B. 加密晶片安全檢測之旁通道分析
說明旁通道攻擊的基本概念,並簡要介紹晶片安全檢測中如何進行資料擷取、訊號分析與風險評估,以及相關的國際標準要求
透過這些方式,可有效發現加密晶片潛在的實體弱點,提升整體安全性設計水準
C. 台灣晶片資安標準改版/指引
聚焦台灣晶片資安標準的最新改版與指引,,同時分享認證機制的推動現況與未來趨勢
D. 晶片安全廠商案例分析
幫助與會者了解晶片安全面臨的挑戰與應對方案,並促進產業資安標準的深化與落實
Security Chip Design and Validation: The journey of a PUF from FPGA to FIDO2 Authenticator (安全晶片設計與驗證:PUF 從 FPGA 到 FIDO2 認證器的歷程)
E. 資安標準介紹
FIPS 140-3國際標準介紹,並以FIPS晶片檢測案例為範例進行晶片安全設計說明
(1)國際發展趨勢
(2)晶片安全的威脅與相關安全基礎
(3)確保IC產業晶片軟體安全合規:SESIP國際晶片資安檢測
B. 加密晶片安全檢測之旁通道分析
說明旁通道攻擊的基本概念,並簡要介紹晶片安全檢測中如何進行資料擷取、訊號分析與風險評估,以及相關的國際標準要求
透過這些方式,可有效發現加密晶片潛在的實體弱點,提升整體安全性設計水準
C. 台灣晶片資安標準改版/指引
聚焦台灣晶片資安標準的最新改版與指引,,同時分享認證機制的推動現況與未來趨勢
D. 晶片安全廠商案例分析
幫助與會者了解晶片安全面臨的挑戰與應對方案,並促進產業資安標準的深化與落實
Security Chip Design and Validation: The journey of a PUF from FPGA to FIDO2 Authenticator (安全晶片設計與驗證:PUF 從 FPGA 到 FIDO2 認證器的歷程)
E. 資安標準介紹
FIPS 140-3國際標準介紹,並以FIPS晶片檢測案例為範例進行晶片安全設計說明
